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【服务能力】可靠性试验部分测试项目介绍

点击次数:1184     更新时间:2023-03-28

【服务能力】可靠性试验部分测试项目介绍

可靠性试验的目的

    可靠性试验的目标是通过模拟和加速半导体元器件在整个寿命周期 中遭遇的各种情况(器件应用寿命长短) 可靠性试验目的:使试制阶段的产品达到预定的可靠性指标。对产品的制作过程起监控作用。根据试验制定出合理的工艺筛选条件。通过试验可以对产品进行可靠性鉴定或验收。通过试验可以研究器件的失效机理。


 可靠性试验的分类

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温度循环试验(TCT)

目的:利用高低温对膨胀和收缩的机械密封应力 作用下的非密封封装固态器件的耐久性

检测能力:温度范围:-75℃~250℃ 

覆盖产品:模块、MOSFET、IGBT、DIODE、Transistor、SCR, 等分立半导体器件 

执行标准:GB,JEDEC,AEC或客户自定义等

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 高温储存试验(HTSL)

目的:评估产品长时间暴露在高温下的耐久性

检测能力:温度最高300℃ 

覆盖产品:MOSFET、IGBT、DIODE、Transistor、SCR,等分立半导体器件 执行标准:GB,JEDEC,AEC或客户自定义等

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高温栅偏试验(HTGB)

目的:评估器件此测试加速介质击穿并检查栅氧 化层质量。

检测能力:温度最高200℃,电压最高2000V

覆盖产品:MOSFET、IGBT、等半导体器件 

执行标准:JEDEC,AEC或客户自定义等

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高温反偏试验(HTRB)

目的:评估器件在最大额定反向直流电压和结温 下的持久能力

检测能力:温度最高200℃,电压最高2000V

覆盖产品:MOSFET、IGBT、DIODE、Transistor、SCR,等分立半导体器件 执行标准:JEDEC,AEC或客户自定义等

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热疲劳试验(TFAT)

目的:评估抵抗由间歇施加负载引起的结温波动 的能力。

检测能力:0~80.0V/0~60A

覆盖产品:MOSFET、IGBT、DIODE、Transistor、SCR, Power module(IGBT/Diodes/SCR)等分立半导体器件 

执行标准:GB,JEDEC,AEC或客户自定义等

Power module

检测能力:0-500A

覆盖产品:Power module(IGBT/Diodes/SCR)等分立半导体器件

高温高湿反偏压试验(H3TRB)

目的:评估器件在高温下最大额定直流电压和湿 度的综合影响下器件的能力。

检测能力:温度-45~150℃;湿度:0-99%RH,电压最高300V

覆盖产品:MOSFET、IGBT、DIODE、Transistor、SCR, Power module(IGBT/Diodes/SCR)等分立半导体器件 

执行标准:GB,JEDEC,AEC或客户自定义等

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高压锅试验(PCT)

目的:主要适用于产品抗湿性评估及坚固性测试, 评估元器件在高温和高压条件下抵抗潮湿相关失 效的能力

检测能力:温度121℃ 湿度100%

覆盖产品:MOSFET、DIODE、Transistor、SCR,等分立半导 体器件

执行标准:GB,JEDEC,AEC或客户自定义等

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加速抗湿性试验(UHAST)

目的:这个测试方法主要适用于抗湿性评估和坚固性测试,并可能被用作无偏置高压锅试验的替代品

检测能力:温度130℃ 湿度85%/温度110℃ 湿度85% 覆盖产品:MOSFET、DIODE、Transistor、SCR,等分立半导体器件 

执行标准:GB,JEDEC,AEC或客户自定义等

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 高加速温度湿度应力试验(HAST)

目的:评估元器件在通电,高温,高湿和高压条件下抵抗潮湿相关失效的能力

检测能力:温度130℃ 湿度85%/温度110℃ 湿度85%

With bias

覆盖产品:MOSFET、DIODE、Transistor、SIC等分立半导体器件

执行标准:GB,JEDEC,AEC或客户自定义等

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预处理(Pre-con)

目的:模似器件在包装,运输 ,贴片过程中影响 产品的性能评估

检测能力:室温~400℃;加热温区:上10/下10 

覆盖产品:所有SMD类型器件 

执行标准:JEDEC,AEC或客户自定义等

湿气敏感度等级评估(MSL)

 实验目的:评估产品对湿气的敏感度

评估那些由湿气所诱发应力敏感的非密封固态表面贴装元器件的分类,以便对其进行正确的封装,  储存和处理, 以防回流焊和维修时损伤元器件。

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低温储存试验(LTSL)

目的:低温储存试验具有代表性的被用来判断温 度和时间对储存环境下固态电子元器件的影响 (热激活失效机制)

检测能力:温度低-75 ℃  

覆盖产品:MOSFET、IGBT、DIODE、Transistor、SCR,等分立半导体器件 执行标准:GB,JEDEC,AEC或客户自定义等

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 ESD

检测能力:HBM最大电压:8000V;MM最大电压:800V

覆盖产品:MOSFET、IGBT、IC等产品

执行标准:MIL,AEC等


  • 上海简户仪器设备有限公司是一家高科技合资企业,生产销售盐雾箱、恒温恒湿机、冷热冲击机、振动试验机、机械冲击机、跌落试验机的环境试验仪器的公司,研发生产销售经营各类可靠性环境试验设备。经验丰富,并得到许多国内外厂商的信赖与支持。

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  • 简户是集设计、销售、研发、维修服务等为一体的综合集团公司,从产品的研发到售后服务,每一个环节之间,都以客户的观点与需求作为思考的出发点,提供的环境设备。公司创始人从事仪器设备行业20余年,经验丰富、资历雄厚,带领简户公司全体同仁携手共建辉煌明天。公司成立以来,积极投入电子电工,航空,航天,生物科技,各大院校,及科研单位等行业所需的产品测试设备装置。
      

  • 简户拥有一支的研发、生产和售后服务队伍,从产品的研发到售后服务,每一个环节都以客户的观点与需求作为思考的出发点,目前拥有博士学位2人,硕士5人,参与环境试验箱国家标准起草和发行。企业制定标准,行业里通过ISO9001。是中国仪器仪表学会会员和理事单位。曾荣获CCTV《中国仪器仪表20强品牌》殊荣,2010年入驻上海世博会民企馆。简户自创办以来,参与3项国家标准起草与制定,获得40+件原创知识产权、软著、集成电路),6次获得上海科技型中小企业称号,合作过3200+家合作客户(其中世界500强高校600家)。
      

  • 简户仪器今后必将牢记为客户提供优质产品和服务的宗旨,不忘为行业贡献前沿科学和技术的初心,再接再厉,砥砺前行!

  • 【简户仪器简介:成立2005年,是一家研发,生产,销售及售后齐全的综合性设备生产单位,多次评为科技型中小企业,并是国家高新技术企业,客户遍布高分子,汽车,半导体,塑胶,五金,科研院校,第三方检测等】

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